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新動(dòng)向：惠普3D打印耗材實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行

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惠普在3月份的增材制造用戶峰會(huì)（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計(jì)劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)展。

惠普3D打印材料與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室

就在3月初，惠普宣布了位于美國(guó)俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行。這家實(shí)驗(yàn)室占地3500平方英尺（約合325平方米），惠普期望將其建設(shè)為行業(yè)頂尖級(jí)實(shí)驗(yàn)室，為合作伙伴的3D打印材料研發(fā)提供測(cè)試。