麻省理工學院突破3D打印電子產(chǎn)品的界限
3D潮流
4小時前
麻省理工學院的研究人員設(shè)定了一個新目標：開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門，以及同樣3D打印的可復(fù)位保險絲。去年七月公布的結(jié)果證實了他們的成功。
3D打印提高電子硬件開發(fā)的靈活性
行業(yè)資訊
1829天前
原型設(shè)計對于不同設(shè)計結(jié)果測試的有效性是非常重要的，并且重新設(shè)計的優(yōu)化變量及更復(fù)雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實驗測試其功能性。模擬及測試反饋至產(chǎn)品的改變及設(shè)計環(huán)節(jié)的多次重新設(shè)計代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設(shè)計采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經(jīng)濟風險的同時得到真正的迭代。
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